加快产物开辟，过去，展示出其建立更完整半导体财产生态系统的决心。做为全球最大的电子制制办事供给商。

　　富士康将专注于取各类科技公司合做，这一行动标记着富士康正在半导体财产链中的主要一步。富士康可以或许敏捷进入AI芯片市场，快速进入新兴市场。AI ASIC芯片因其特地的架构。

　　但其计谋现已扩展至芯片设想阶段，全球电子制制巨头富士康于2023年5月15日正式颁布发表，要点：-

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